CoWoS 先進封裝技術

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 是一種先進封裝技術。這種技術可以把晶片堆疊起來，再封裝於基板上，減少晶片的使用空間、功耗和成本。

由於半導體製程越來越接近物理極限，晶片縮小難度越來越高。讓晶片從原先的單層，轉向多層堆疊，成為延續摩爾定律的方法之一。